[发明专利]一种多级孔结构介孔二氧化硅材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010160350.6 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101837981A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈铁红;王金桂 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人： | 颜济奎 |
| 地址： | 30007*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
一种多级孔结构介孔二氧化硅材料及其制备方法，本发明属于材料科学领域，具体涉及一种介孔二氧化硅材料及其制备方法。本发明公开了一种多级孔结构介孔二氧化硅材料，材料为球形形貌，直径在200nm-800nm；材料具有不同大小的两种介孔：一种是立方介观结构 |
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| 搜索关键词： | 一种 多级 结构 二氧化硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
-种多级孔结构介孔二氧化硅材料，其特征在于：(1)材料为球形形貌，直径在200nm-800nm；(2)材料具有不同大小的两种介孔：一种是立方介观结构Pm3n的球形介孔，孔径大小为2.2-3.3nm；另外一种是分布在球形介孔之间的二级纳米孔，孔径大小在20-60nm；(3)材料中二级纳米孔穿插在有序介孔之间，同时有序介孔仍然保持着立方有序结构，并且，介观有序性延续到整个颗粒，使整个颗粒类似一个介观结构的单晶体；(4)比表面积171-734m2g-1，总孔容0.65-1.15cm3g-1；(5)产物结构稳定，550-650℃空气中焙烧，材料介观结构稳定。
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