[发明专利]平面支架及封装方法有效
| 申请号： | 201010166292.8 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101834267A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何畏;吴质朴 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装发光二极管的平面支架，包括两只引脚(1)，引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成一较小面积的第二焊区(2)、另一只引脚向前延伸形成一较大面积的固晶区(3)。第二焊区(2)的一侧延伸出一供焊机压爪压紧的压着区(5)。本发明还提出了平面支架的封装方法。采用本发明提出的平面支架和封装方法，改变了压爪对于第二焊区(2)的压着区，减少由于平面支架第二焊区与加热板接触不好而产生的焊线不良，从而提高了生产良品率，降低了产品隐藏性不良，增加了产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 支架 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种平面支架，包括两只引脚(1)，引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成第二焊区(2)、另一只引脚向前延伸形成固晶区(3)，其特征在于，所述第二焊区(2)的一侧延伸出一供焊机压爪(7)压紧的压着区(5)。
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