[发明专利]测试系统及测试方法有效
| 申请号： | 201010169193.5 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102236069A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴庆阳;李广波;李晓阳;刘凌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R27/02;G01R23/02;G01R27/28;G01R27/06;G01R25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试系统及测试方法，所述测试系统包括：测试夹具，具有装载待测芯片的承载结构和电性连接于待测芯片的测试端口；测试装置，包括射频信号源、接收单元和处理及显示单元，射频信号源具有至少一个射频测试端口，接收单元用于至少接收经过待测芯片后的反射信号和传输信号，处理及显示单元用于对接收的射频信号进行处理并予以显示；差分可调匹配网络，具有输入端口和差分输出端口，用于对包括待测芯片在内的负载端的阻抗进行调谐以使得负载端的阻抗与测试装置的内阻相匹配，提供测试装置测量测试夹具中待测芯片的特性。相比现有技术，本发明通过提供差分可调匹配网络实现阻抗匹配，操作简单便利，并能获得更准确的测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种测试系统，其特征在于，包括：测试夹具、测试装置及差分可调匹配网络，其中，所述测试夹具具有用于装载待测芯片的承载结构以及用于与所述待测芯片电性连接的测试端口；所述测试装置包括：射频信号源，具有输出射频信号至所述待测芯片的至少一个射频测试端口；接收单元，用于至少接收所述射频信号经过待测芯片后的反射信号和传输信号；处理及显示单元，用于对所述接收单元接收的射频信号进行处理并予以显示；所述差分可调匹配网络具有与所述射频信号源的射频测试端口对应的输入端口和与所述待测芯片的测试端口对应的差分输出端口，用于对包括待测芯片在内的所述测试装置的负载端的阻抗进行调谐以使得所述测试装置的负载端的阻抗与测试装置的内阻相匹配，提供测试装置测量测试夹具中待测芯片的特性。
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