[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201010169688.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244178A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 谢明村;曾文良;陈隆欣;林志勇 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/16;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构包括一硅基板、贴设在硅基板上的一发光二极管芯片，及一玻璃封装体，玻璃封装体盖罩于所述发光二极管芯片上，硅基板具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，发光二极管芯片设置于该第一表面上，所述玻璃封装体卡合于所述硅基板的第一表面上，并与该硅基板配合封置所述发光二极管芯片，该玻璃封装体与硅基板之间形成一容置空间，发光二极管芯片容置于该容置空间内。与现有技术相比，本发明的发光二极管的封装结构通过玻璃封装体与硅基板配合封置发光二极管芯片，玻璃封装体卡合于硅基板上，配合稳固，且能够使得发光二极管芯片与封装体相分隔设置，同时能够适用于发光二极管高功率或发出短波长光线的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构包括一硅基板、贴设在该硅基板上的一发光二极管芯片，及一玻璃封装体，该玻璃封装体盖罩于所述发光二极管芯片上，该硅基板具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其特征在于：所述发光二极管芯片设置于该第一表面上，所述玻璃封装体卡合于所述硅基板的第一表面上，并与该硅基板配合封置所述发光二极管芯片，该玻璃封装体与硅基板之间形成一容置空间，所述发光二极管芯片容置于该容置空间内。
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