[发明专利]用于从封装带分离半导体封装的装置

摘要

在一种对包括半导体封装的封装带进行切割的装置中，垂直传输单元沿第三方向垂直地传输所述带并且引导该带沿第一方向水平移动。垂直驱动单元沿第三方向垂直驱动该垂直传输单元。水平传输单元在垂直传输单元上沿第一方向水平地传输封装带。水平驱动单元沿第一方向水平驱动该水平传输单元。切割头单元在垂直传输单元的上方垂直上下移动并且从封装带分离出半导体封装。头驱动单元驱动切割头单元沿第三方向垂直移动。因此，可通过对述驱动单元的同步控制而实施对封装带的切割处理，从而提高切割处理的效率。

主权项

一种用于切割封装带的装置，所述封装带上布置有多个半导体封装，包括：垂直传输单元，其沿第三方向垂直传输包括多个半导体封装的封装带，并且引导所述封装带以使之沿垂直于所述第三方向的第一方向水平移动；沿所述第三方向垂直驱动所述垂直传输单元的垂直驱动单元；水平传输单元，其沿所述第一方向水平传输所述垂直传输单元上的所述封装带；沿所述第一方向水平驱动所述水平传输单元的水平驱动单元；切割头单元，其在所述垂直传输单元上方垂直上下移动，并且从所述封装带上分离所述半导体封装；以及驱动所述切割头单元以使之沿所述第三方向垂直移动的头驱动单元。