[发明专利]半导体模塑装置无效
| 申请号： | 201010171327.7 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877320A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 朴鲁善;林彩龙;徐曦锡 | 申请（专利权）人： | 友利麦克隆股份公司;朴鲁善 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘建功;车文 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种生产速度快、生产成本及设备安装费用低的半导体模塑装置，根据本发明一种形式提供由部件装载组件、基片回送组件、树脂涂敷组件、压机以及滑梭组成的半导体模塑装置。其特点在于：部件装载组件用于电路板上装载部件、基片回送组件回送已装载部件的电路板、模具用于放置基片回送组件回送的电路板、树脂涂敷组件则为模具涂敷树脂、压机接收上述电路板及已涂敷树脂的模具后经压合成型再输出、滑梭在基片回送组件、树脂涂敷组件、压机形成的移送路径用于搬运模具，使上述模具经过基片回送组件、树脂涂敷组件、压机。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体模塑装置，由部件装载组件、基片回送组件、树脂涂敷组件、压机以及滑梭组成。其特点在于：部件装载组件用于电路板上装载部件、基片回送组件回送已装载部件的电路板、模具用于放置基片回送组件回送的电路板、树脂涂敷组件则为模具涂敷树脂、压机接收上述电路板及已涂敷树脂的模具后经压合成型再输出、滑梭在基片回送组件、树脂涂敷组件、压机形成的移送路径用于搬运模具，使上述模具经过基片回送组件、树脂涂敷组件、压机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
