[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板无效

专利信息
申请号: 201010175136.8 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN101980081A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 能坂麻美;大胡义和;宇敷滋 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板,具体来说,本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物,以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于,包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂;(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂;(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂;(D)光聚合性单体;(E)金红石型氧化钛;以及(G)有机溶剂。
搜索关键词: 焊剂 组合 印刷 电路板
【主权项】:
一种阻焊剂组合物,其特征在于,包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂;(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂;(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂;(D)光聚合性单体;(E)金红石型氧化钛;以及(G)有机溶剂。
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