[发明专利]一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备有效

专利信息
申请号: 201010176244.7 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN102244830A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 王腾 申请(专利权)人: 英资莱尔德无线通信技术(北京)有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R31/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备。其中所述声学模组包括:扬声器、第一壳体和第二壳体。第一壳体设置在扬声器的前部,并且在第一壳体和扬声器之间形成有前音腔,第一壳体上设置有前音腔的出音孔;第二壳体设置在扬声器的后部并与第一壳体紧密连接,在扬声器的后部形成后音腔;第二壳体由可激光活化的材料形成;第二壳体上设置有通孔;第二壳体的表面上经由激光直接成型形成贯穿所述通孔的金属层,该金属层作为用于连接扬声器和印刷电路板的导电连接结构;并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层,使得所述后音腔为封闭的后音腔。
搜索关键词: 一种 声学 模组 及其 制备 方法 以及 具有 设备
【主权项】:
一种声学模组,该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体,所述第一壳体设置在扬声器的前部,并且在所述第一壳体和所述扬声器之间形成有前音腔,所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔;所述第二壳体设置在所述扬声器的后部并与所述第一壳体紧密连接,在所述扬声器的后部形成后音腔;其特征在于:所述第二壳体由可激光活化的材料形成;所述第二壳体上设置有通孔;所述第二壳体的两面上经由激光照射形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案;所述连接线路图案上沉积有金属层,由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构;并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层,使得所述后音腔为封闭的后音腔。
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