[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010176547.9 | 申请日： | 2010-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102082036A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李相均;郑昌烈;李圣镐;朴东燮;赵英洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155;H01G9/016;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片型双电层电容器及其制造方法，该芯片型双电层电容器包括：外壳，具有设置在外壳中的壳空间并由绝缘树脂形成；掩埋在外壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到外壳的外部的第二表面；双电层电容器单元，电连接到第一外部端子和第二外部端子的暴露到壳空间的多个第一表面。芯片型双电层电容器可在尺寸和重量上减小而在容量上增加。此外，芯片型双电层电容器允许表面安装而无需任何额外结构并具有低的等效串联电阻(ESR)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 型双电层 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片型双电层电容器，所述芯片型双电层电容器包括：外壳，具有设置在外壳中的壳空间并由绝缘树脂形成；掩埋在外壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到外壳的外部的第二表面；双电层电容器单元，电连接到第一外部端子和第二外部端子的暴露到壳空间的所述多个第一表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010176547.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：注塑成型制品及其制造方法
- 下一篇：信号钳制装置和方法以及光存储系统
