[发明专利]测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机无效
| 申请号： | 201010176610.9 | 申请日： | 2010-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101894777A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 申范浩 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分选 半导体器件 接触 装置 使用 | ||
【主权项】：
一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
