[发明专利]一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备

摘要

本发明公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀方法是：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干。本发明还公开了电镀设备。本发明可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。

主权项

一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，其特征在于：整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。