[发明专利]LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯有效

专利信息
申请号: 201010177695.2 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN101872833A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 周明杰;孙占民 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/13;H05K1/18;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518052 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电灯领域,提供了一种LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯。本发明通过优化LED信号灯PCB基板结构,如,在其PCB基板的周边设有一系列用于焊接LED的焊点组,且焊点组之间采用串联连接,并在PCB基板的中部区域设置有正极焊盘和负极焊盘,并在焊盘位置处开设通孔;PCB基板与灯体之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆电连接在一起。这样,采用本发明的PCB基板结构的LED信号灯,在装配、维护时也就操作起来方便多了,且在受到振动后,PCB基板也不易松脱,导电杆和PCB基板之间还能形成稳固的电连接,从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
搜索关键词: led 信号灯 pcb 板结 光源 组件
【主权项】:
一种LED信号灯PCB基板结构,其特征在于,所述LED信号灯PCB基板结构包括一PCB基板,在所述PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组单元,每组所述焊点组单元包括多个焊点组;所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组单元中的焊点组之间通过导线形成串联式连接结构;多个所述焊点组单元之间形成并联式连接结构,该并联式连接结构的两端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,所述焊盘位置分别设置有通孔。
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