[发明专利]四方扁平无导脚的半导体封装件及制法及该制造用金属板无效
| 申请号： | 201010178610.2 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102244058A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种四方扁平无导脚的半导体封装件及制法及该制造用金属板，包括冲压金属板以得到置芯片垫及多个凸焊垫，且令该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面的面积以及置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，以使该置芯片垫及凸焊垫嵌卡于封装胶体内，此外，本发明是在形成封装胶体后才移除金属板，更可避免溢胶至凸焊垫底面。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 无导脚 半导体 封装 制法 制造 金属板 | ||
【主权项】：
一种四方扁平无导脚的半导体封装件，其特征在于，包括：置芯片垫，其中，在该置芯片垫的厚度范围内，该置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积；多个凸焊垫，设于该置芯片垫周围，其中，在该凸焊垫的厚度范围内，该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，且该凸焊垫的顶面高于置芯片垫的顶面；芯片，设置于该置芯片垫上；焊线，电性连接该芯片及各该凸焊垫；以及封装胶体，包覆该置芯片垫、凸焊垫、芯片及焊线，使该置芯片垫及凸焊垫嵌卡于该封装胶体中并外露出该些凸焊垫及置芯片垫的底面。
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