[发明专利]多层电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010179136.5 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102256453A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板，金属基板包括依次设置的多个区域；在所述金属基板以表面形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层内形成有与多个区域对应的第一通孔；对金属基板进行蚀刻使得多个区域对应形成多个导电线路，导电线路中需要导通的区域从所述第一通孔露出；在金属基板的另一表面形成第二绝缘层，所述每个区域对应的第二绝缘层内均形成有与第一第二通孔相对应的第二通孔；在第一通孔内形成第一导通柱，在第二通孔内形成第二导通柱，从而使得每个区域对应构成一个电路板区域；及折叠并压合多个所述电路板区域，使得位于相邻的电路板区域的第一导通柱或第二导通柱相互接触从而使得相邻的导电线路之间相互电导通。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板，所述金属基板包括依次设置的多个区域，每个区域包括产品区域和环绕产品区域的外围区域，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面形成有第一绝缘层，所述每个产品区域对应的第一绝缘层内均形成有第一通孔；对金属基板进行蚀刻，使得多个产品区域对应形成多个导电线路，多个导电线路中需要导通的区域从所述第一通孔露出；在金属基板的第二表面形成第二绝缘层，所述每个产品区域对应的第二绝缘层内均形成有第二通孔，每个第一通孔均与一个第二通孔相对应，多个导电线路中需要导通的区域从所述第二通孔露出；在第一通孔内形成第一导通柱，第一导通柱凸出于第一绝缘层，在第二通孔内形成第二导通柱，第二导通柱凸出于第二绝缘层，从而使得每个区域对应构成一个电路板区域；及折叠并压合多个所述电路板区域，使得多个电路板区域相互重叠并成为一个整体，位于相邻的电路板区域的第一导通柱或第二导通柱相互接触并使得相邻的导电线路之间通过相互接触的第一导通柱和第二导通柱相互电导通。
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