[发明专利]带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块无效
| 申请号： | 201010179459.4 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102254210A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 丁富强;王磊;巫建波;叶佩华 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域、位于载带的背面的右下方的闪存芯片安装区域、位于载带的正面的上部的安全数码卡接口区域及位于印刷电路板的正面的下部的智能卡接口区域。本发明封装面可通过1kg的点压力实验，使用寿命长，可靠性高，提高了模块的实用性能和功能；节省了芯片平铺的空间，不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻；模块的存储空间大。 | ||
| 搜索关键词： | 带阻容 元件 芯片 封装 移动 通讯 用户 识别 模块 | ||
【主权项】：
一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：包括载带(01)，所述的载带(01)上设有多个安装区域，多个安装区域分别为：谐振器芯片安装区域(02)、主控制器芯片安装区域(03)、电阻、电容安装区域(04)、闪存芯片安装区域(05)、安全数码卡接口区域(06)及智能卡接口区域(07)；所述的谐振器芯片安装区域(02)位于载带(01)的背面的左上方；所述的主控制器芯片安装区域(03)位于载带(01)的背面的右上方；所述的电阻、电容安装区域(04)位于载带(01)的背面的左下方；所述的闪存芯片安装区域(05)位于载带(01)的背面的右下方；所述的安全数码卡接口区域(06)位于载带(01)的正面的上部；所述的智能卡接口区域(07)位于印刷电路板(01)的正面的下部。
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