[发明专利]一种用于超薄晶圆工艺的管芯贴片方法

摘要

本发明公开了一种用于超薄晶圆工艺的管芯贴片方法。其特点是，提供一晶圆，在晶圆正面形成集成电路；提供一粘合层；提供一支撑衬底，利用粘合层将支撑衬底粘合至晶圆正面；在晶圆背面进行晶圆背面减薄；对晶圆背面进行背面工艺以形成器件电极；将带有支撑衬底的晶圆的背面粘合至切割膜上并对晶圆及支撑衬底进行切割以形成数个带有支撑衬底颗粒的晶圆颗粒；将数个晶圆颗粒粘合至与之相应的引线框架上；从晶圆颗粒上剥离支撑衬底颗粒以完成管芯贴片。本发明由于绑定一个支撑衬底于晶圆上，并且将带有支撑衬底的晶圆共同放置在引线框架上，一方面增强了产品晶圆的机械强度，另一方面避免装片粘合过程中导电银浆影响晶圆上电路的电性能。

主权项

一种用于超薄晶圆工艺的管芯贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆包含晶圆正面和晶圆背面，在所述晶圆正面形成集成电路；提供一粘合层；提供一支撑衬底，利用所述粘合层将支撑衬底粘合至晶圆背面；在晶圆背面进行晶圆背面减薄；将带有支撑衬底的晶圆粘合至切割膜上并对晶圆及支撑衬底进行切割以形成数个带有支撑衬底颗粒的晶圆颗粒；将所述的数个晶圆颗粒粘合至与之相应的引线框架上；从晶圆颗粒上剥离支撑衬底颗粒以完成管芯贴片。