[发明专利]电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜有效
| 申请号： | 201010181549.7 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101896058A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 井泽幸一;小仓友美 | 申请（专利权）人： | 索尼爱立信移动通信日本株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B7/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽方法包括以下步骤：设置包括至少绝缘层与导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜，以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，由此将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，所述加热温度高于所述绝缘层的所述熔化温度并低于所述导电金属层的所述熔化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：设置柔性电磁屏蔽膜以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。
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