[发明专利]分段式金手指的加工工艺无效
| 申请号： | 201010182341.7 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102264194A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黎振贵 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分段式金手指的加工工艺，该分段式金手指的加工工艺直接在钻孔并电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，经曝光和显影后，一次性电镀出分段式金手指，再进行外层线路的制作，然后再进行后续的阻焊、文字和化金等步骤，整个加工过程简单易操作，提高了生产效率，且加工出的分段式金手指品质好。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 手指 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种分段式金手指的加工工艺，其特征在于，包括下述步骤：①、在电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，并曝光；②、将分段式金手指需要镀金的部分显影出来，使除金手指外的其余铜面和金手指的分段处被湿膜所覆盖；③、对显影出来金手指部位进行镀金，制得分段式金手指；④、将步骤①所压的压感光型湿膜剥除；⑤、在外层线路板上压干膜，并曝光，将除外层线路和金手指以外的其余铜面裸露出；⑥、将未被干膜覆盖的裸铜蚀刻去除，制得外层线路。
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