[发明专利]一种半导体电热件的电极连接结构

摘要

本发明提供了一种半导体电热件的电极连接结构，属于半导体电热技术领域。它解决了现有的半导体电热件在长时间使用时会由于本体的热胀冷缩而导致电极外表面与本体接触的面积减小、电极与本体之间的接触电阻变大的问题。本半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体和嵌于本体内的电极，电极为内部中空侧面带网孔的条带结构，电极内侧的本体部分与电极外侧的本体部分通过穿过网孔的本体部分相连接。该电极连接结构能够增大本体与电极之间的导电接触面积，且在升温时接触面积基本不变，减小电极与本体之间的接触电阻。

主权项

一种半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体(1)和嵌于本体(1)内的电极(2)，其特征在于，所述的电极(2)为内部中空侧面带网孔(21)的条带结构，电极内侧的本体部分(22)与电极外侧的本体部分(23)通过穿过网孔(21)的本体部分(24)相连接。