[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201010184889.5 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101895282A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 奥田修功;小林俊介;铃木伸和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03K17/693 | 分类号： | H03K17/693 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件。该半导体器件通过逻辑电路部使开关电路部进行开关动作(天线开关)。在一个半导体基板(20)上形成开关电路部和逻辑电路部，在逻辑电路部的正上面配置屏蔽导体(30)。屏蔽导体(30)制成空气桥结构，与接地端子(GND3)连接。从而可以得到一种可以抑制开关电路部所产生的高频辐射对逻辑电路部的不良影响，且不必牺牲小型化、低成本化的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，具备开关电路部和逻辑电路部，其特征在于，上述开关电路部和上述逻辑电路部形成在一个半导体基板上，在上述逻辑电路部的正上方配置有屏蔽导体。
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