[发明专利]散热模块的结合方法有效
| 申请号： | 201010185853.9 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102264213A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;郭启宏;锺志豪;郑宗根;王瑞凤 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块的结合方法，其步骤包含：在一电路板上预先形成至少一通孔，并使该通孔贯穿该电路板的相对二表面；将一散热单元或至少一发热元件固定于该电路板的一表面，并对位覆盖该通孔的一端；接着，填入一金属焊料于该通孔内；将未设置的该散热单元或发热元件固定于该电路板的另一表面，并对位覆盖该通孔的另一端；最后，加热熔融该通孔内的金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元，借此使该发热元件能够直接通过该通孔内的金属焊料与该散热单元相结合，进而改善其整体热传导效能，并提升整体组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种散热模块的结合方法，其特征在于包含步骤：在一个电路板上预先形成至少一个通孔，并使该通孔贯穿该电路板的相对二个表面；将该电路板定位于一个散热单元上，使该电路板的一个表面与该散热单元的一个结合面相接，使该散热单元的结合面对位覆盖于该通孔的一端；填入一种金属焊料于该通孔内；将至少一个发热元件固定于该电路板的另一个表面，且该发热元件同时对位覆盖于该通孔的另一端；及加热熔融该通孔内的金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元。
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