[发明专利]盲孔板化学沉镍金方法有效
| 申请号： | 201010188513.1 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101845622A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 周明镝;刘宝林;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;H05K3/26;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲孔板化学沉镍金方法，包括步骤：准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。本发明的盲孔板化学沉镍金方法由于预先清除盲孔内的气泡，因此上金容易，上金的效率高质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔板 化学 沉镍金 方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，包括：准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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