[发明专利]多晶封装发光二极管有效
| 申请号： | 201010188627.6 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102270626A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄世晟;凃博闵;杨顺贵;黄嘉宏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多晶封装发光二极管。该多晶封装发光二极管包括一个封装基板，多个发光二极管芯片，以及一个封装体。该封装基板其上形成有电路层，该电路层上具有多个焊接点。每个发光二极管芯片具有一个正极以及一个负极，每个发光二极管芯片的正极与负极分别与一个焊接点电连接，以使该多个发光二极管芯片形成至少两个分别正向串联的芯片组，该至少两个芯片组反向并联。该封装体设置在该封装基板上，用以覆盖所述多个发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种多晶封装发光二极管，其包括：一个封装基板，其上形成有电路层，该电路层上具有多个焊接点；多个发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有一个正极以及一个负极，每个发光二极管芯片的正极与负极分别与一个焊接点电连接，以使该多个发光二极管芯片形成至少两个分别正向串联的芯片组，该至少两个芯片组反向并联；一个封装体，其设置在该封装基板上，用以覆盖所述多个发光二极管芯片。
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