[发明专利]阵列基板及其制造方法、液晶显示器有效
| 申请号： | 201010189885.6 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102263060A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘翔;刘圣烈;薛建设 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/768;H01L27/02;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法、液晶显示器。其中，方法包括在衬底基板上形成电极线图案和像素电极图案，沉积一导电层，并通过构图工艺形成电镀电极；通过电镀工艺在所述电镀电极上电镀形成由金属铜薄膜构成的所述电极线图案。本发明通过采用电镀工艺制作阵列基板上的金属铜薄膜材料的电极线图案，省去了现有技术中制作铜电极线图案最难的刻蚀工艺，解决了金属铜刻蚀效果差的问题，使得电镀形成的金属铜电极线图案非常致密、均匀，且导电性能好，黏附力强。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 液晶显示器 | ||
【主权项】：
一种阵列基板制造方法，包括在衬底基板上形成电极线图案和像素电极图案，其特征在于，形成所述电极线图案的步骤包括：沉积一导电层，并通过构图工艺形成电镀电极；通过电镀工艺在所述电镀电极上电镀形成由金属铜薄膜构成的所述电极线图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
