[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质有效
申请号: | 201010193078.1 | 申请日: | 2010-05-28 |
公开(公告)号: | CN101901747A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 松山健一郎;金子知广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及基板处理装置、基板处理方法和存储介质。该基板处理装置具有利用处理块将已处理过的基板向载体搬送的搬送单元,能够抑制上述搬送单元的搬送工序数的上升,提高生产率。在用于从处理块搬出基板的第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体没有载置在载体载置部的情况下,将第二交接模块的基板搬送到缓冲模块,在第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体载置在上述载体载置部的情况下,无论有无通过缓冲模块向该载体搬送的基板,都将存在于第二交接模块的基板搬送到上述载体,由此,抑制在载体、缓冲模块和第二交接模块之间搬送基板的搬送单元的搬送工序数,抑制生产率的降低。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括:载体块,该载体块具备:载置容纳有多枚基板的载体的载体载置部、用于使已搬出了所述基板的载体从所述载体载置部退避的载体退避区域、在所述载体载置部和所述载体退避区域之间搬送载体的载体搬送单元;和处理块,该处理块具有至少一个对所述基板一枚一枚地进行处理的处理模块,所述基板处理装置的特征在于,包括:用于将从所述载体搬出的基板搬入所述处理块并临时载置该基板的第一交接模块;用于将通过所述处理块完成处理后的基板搬出到载体并临时载置该基板的第二交接模块;用于使从第二交接模块搬出的、返回到载体之前的基板待机并按照能够容纳多枚基板的方式构成的缓冲模块;在载置于所述载体载置部的载体、所述第一交接模块、所述缓冲模块和所述第二交接模块之间搬送基板的第一搬送单元;按照在后搬入第一交接模块的基板不会超越在先搬入第一交接模块的基板的方式,在所述第一交接模块、所述第二交接模块和设置于所述处理块的模块之间搬送基板的第二搬送单元;和向所述基板处理装置的各部输出控制信号、控制其动作的控制部,所述控制信号按照如下方式输出:当在所述第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体没有载置在所述载体载置部的情况下,将所述第二交接模块的基板搬送到所述缓冲模块;当在所述第二交接模块存在有基板、容纳该基板的载体载置在所述载体载置部的情况下,无论有无通过缓冲模块搬送到该载体的基板,将存在于第二交接模块的基板搬送到所述载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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