[发明专利]一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法有效
| 申请号： | 201010195467.8 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101856664A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李达;李庆胜 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200090 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法，包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元。加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热，或者是加热单元为金属工作台面加热，其埋设在金属工作台面中间。温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。将待回收的智能卡平放在金属工作台面上，温度控制单元控制加热单元的温度值，加热单元对金属工作台面加热使金属工作台面的温度升高并使智能卡基板软化，将芯片从软化了的智能卡基板中无损分离并取出，将取出的芯片经电性能测试后重新封装投入使用。本发明可广泛应用于各种领域，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 无损 回收 再利用 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片无损回收再利用装置，其特征在于，包含用于放置智能卡的金属工作台面(3)、加热单元(8)及温度控制单元(4)；所述的加热单元(8)设置在金属工作台面(3)下方，其与金属工作台面(3)组合为一体为智能卡加热；或者是所述的加热单元(8)为金属工作台面(3)加热，该加热单元(8)埋设在金属工作台面(3)中间；所述的温度控制单元(4)用于控制加热单元(8)的加热温度，其与加热单元(8)连接。
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