[发明专利]用于涂覆机的带状物支承装置及用其进行涂覆的方法无效
| 申请号： | 201010196368.1 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101992170A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 金润起;具宰皥;李悳镐 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02;B05D1/02;B05D1/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王艳江;王婧 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于涂覆机的带状物支承装置，包括：多个真空夹具，带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹具的上表面；和多个真空管，每个真空管分别连接至多个真空夹具中的一个以便运送将要供应至带状物的区域的下表面的真空。本发明具有缩短了用于在芯片与相应引脚彼此接触的情况下，涂覆带状物上的芯片与相应引脚的接触部分的时间的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 涂覆机 带状 支承 装置 进行 方法 | ||
【主权项】：
一种用于涂覆机的带状物支承装置，包括：多个真空夹具，带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹具的上表面；以及多个真空管，每个所述真空管分别连接至所述多个真空夹具的一个以便运送将要供应至所述带状物的所述区域的下表面的真空。
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