[发明专利]集成电路方法有效
| 申请号： | 201010197756.1 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102169516A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑英周;欧宗桦;许志玮;蔡正隆;刘如淦;黄文俊;罗博仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法，可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一集成电路设计布局；进行一模拟热效应步骤，藉以模拟该集成电路设计布局的一热效应；进行一模拟电气性能步骤，藉以根据该热效应的模拟来模拟该集成电路设计布局的一电气性能；以及根据该电气性能的模拟，进行该集成电路设计布局的一热虚拟置入。
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