[发明专利]一种半导体专用设备用弹性调整机构无效

专利信息
申请号: 201010198926.8 申请日: 2010-06-12
公开(公告)号: CN101882592A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 张敏杰;王仲康;刘金海 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 张杰
地址: 065201 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种调整机构,特别是一种半导体专用设备上用到的弹性调整机构。该机构包括导轨座,弹性铰链,旋钮,压块,轴套,旋转挡块。通过螺钉和调整垫块将弹性铰链内圈固定在导轨座上,旋钮三插入弹性铰链,并且通过螺纹连接在导轨座上,旋钮二通过螺纹旋入弹性铰链,其端部的球面与导轨座接触,旋钮一从两侧通过螺纹旋入弹性铰链,其端部的球面与弹性铰链内圈接触,旋转挡块放入弹性铰链的半圆槽,与轴套底部连接,轴套固定在弹性铰链的外圈。通过旋钮对弹性铰链的调节可以实现晶片加工工艺中,左右方向的β,前后方向的α的微小角度调整。本发明具有结构紧凑,安装简单,应用方便,调整可靠的特点,可以广泛应用于半导体专用设备。
搜索关键词: 一种 半导体 专用 备用 弹性 调整 机构
【主权项】:
一种半导体专用设备用弹性调整机构,其特征在于:其包括导轨座(5),连接导轨座(5)与轴套(8)的弹性铰链(4),调整弹性铰链(4)弹性变形的旋钮一、二、三(1、2、3),设置在弹性铰链(4)上的旋转挡块(6);所述弹性铰链(4)由内圈(9)和套在内圈(9)外侧的外圈(10)构成,内圈(9)的根部如瓶颈状与外圈(10)在弹性铰链(4)的下部连接为一体,在弹性铰链(4)的下部开有两个通孔(11),其使内圈(9)与弹性铰链(4)的下端连接处变窄,呈瓶颈状;弹性铰链(4)的内圈(9)和弹性铰链(4)的下部与导轨座(5)固定连接;旋钮三(3)穿过设在弹性铰链(4)前端上面中央的通孔与导轨座(5)螺纹连接;所述旋钮二(2)设置成两个分别位于旋钮三(3)两侧,旋钮二(2)螺纹连接在弹性铰链(4)前端的螺纹孔内,旋钮二(2)顶端的球面与导轨座(5)接触;旋钮一(1)设置有两个,分别设置在弹性铰链的外圈(10)的两侧,旋钮一(1)螺纹连接在弹性铰链外圈(10)一侧的螺纹孔内,并旋钮一(1)顶端的球面与弹性铰链的内圈(9)接触;旋转挡块(6)设置有两个,其由半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成,其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽(12)内;轴套(8)固定连接在弹性铰链的内圈(9)上,轴套底面与旋转挡块(6)上的凸台通过螺钉连接。
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