[发明专利]多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法无效
| 申请号： | 201010199279.2 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101930971A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 谢东宪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法，多芯片封装包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于半导体裸芯片之内或之上；重布线层压结构，位于半导体裸芯片上，包含耦接该多个输入/输出焊盘的多个重新分配接合焊盘；至少一个接合线，用以将至少一个重新分配接合焊盘与芯片载体互连；芯片封装，设置在至少另一个该重新分配接合焊盘上；以及胶体，封装接合线的至少一部分。利用本发明，可解决由于裸芯片体积减小而引起的接合焊盘间距限制问题，并且实现了叠层封装结构的多芯片封装，从而可提高芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；重布线层压结构，位于该半导体裸芯片之上，该重布线层压结构包含多个重新分配接合焊盘，其中，多个该重新分配接合焊盘耦接该多个输入/输出焊盘；至少一个接合线，将至少一个该重新分配接合焊盘与该芯片载体互连；芯片封装，设置在至少另一个该重新分配接合焊盘之上；以及胶体，封装该接合线的至少一部分。
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