[发明专利]用于服从双图案化的标准单元设计的方法有效
申请号: | 201010199294.7 | 申请日: | 2010-06-09 |
公开(公告)号: | CN102148214A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 陈皇宇;侯元德;李芳松;杨稳儒;张广兴;郑仪侃;田丽钧;鲁立忠 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;G06F17/50 |
代理公司: | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 孙征;陆鑫 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 半导体芯片包括一行单元,其中,每个单元包括VDD线和VSS线。单元的所有VDD线连接为单条VDD线,单元的所有VSS线连接为单条VSS线。该行单元中没有具有偶数条G0路径的双图案化完整迹线,或者该行单元中没有具有奇数条G0路径的双图案化完整迹线。此外,还公开了一种用于服从双图案化的标准单元设计的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 服从 图案 标准 单元 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体芯片,包括:一行单元,其中每个单元均包括VDD线和VSS线,其中,所述单元的所有的VDD线连接为单条VDD线,所述单元的所有VSS线连接为单条VSS线,并且其中,在所述一行单元中不存在具有偶数条G0路径的双图案化完整迹线,或者在所述一行单元中不存在具有奇数条G0路径的双图案化完整迹线。
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