[发明专利]堆叠式芯片封装结构及方法有效
| 申请号： | 201010201997.9 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102290399A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕。所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通。所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中。所述封胶体将所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部和所述收容部。本发明还提供一种堆叠式芯片封装方法。本发明提供的堆叠式芯片封装结构及方法，通过将第一芯片和第二芯片隐藏于基板中，缩小了产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体，其特征在于：所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕，所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通；所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中；所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中；及所述封胶体将所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内；其中，所述封胶体填充所述凹陷部和所述收容部。
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