[发明专利]LED集成组合的单颗大功率光源筒灯

摘要

本发明公开解决了一种用单色多芯阵列串并朕的LED芯片，通过串并列或者是多芯片串联的组合，包括多个LED芯片，金属基板一平面上所设定的聚光、反光及安装芯片的槽坑，线路板及线路板压顶金属基板为热沉基座，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封，再将基座热沉LED单颗大功率光源安装在所设的散热器上，外加设一筒灯壳，内装有恒流源，LED组合光源上加套一聚光透镜的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。

主权项

LED集成组合的单颗大功率光源筒灯 其特征在于包括若干个LED芯片 通过串并列或者是多芯片串联的组合，金属基板为光源的热沉基座 金属基板上面所设定的聚光、反光及用来按装芯片的若干条槽坑线路板、线路板压顶，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封再将基座热沉LED大功率光源按装固定在所设置的散热器上外加套一特设定制的筒灯壳 内装有所设定的恒流源 再加聚光透境形成了LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。金属基板为光源的热沉基座在所述热沉基座光源是个正方体形或长方体形的高导热金属块所述若干个芯片按装在所述热沉基座所设定的反光槽坑内 并将芯片用金线串联或并联连接表面用硅胶加荧光粉的混合胶灌封形成LED集成组合的单颗大功率光源。线路板压顶及线路板，所述线路板设在所述热沉基座槽坑的两头，与热沉基座槽坑底形成工字形的水平面上，线路板压顶配置在线路板上方。反光，散热及安装芯片的槽坑杯所述的槽坑杯设在热沉基座自身一表面上，是用机械加工制作而成，上大下小凹凸槽坑，两头用线路板及线路板压顶封住而成。聚光透镜，所述的聚光透镜设置安装在所述的散热器上，所述聚光透镜内套有热沉基座光源。散热器，所述散热器是灯具的重要组成部分，是为LED光源散热所服务，套设在所述筒灯壳体内。筒灯壳，所述的筒灯壳是灯具的外观壳体，是按光源功率大小，散热器的大小来确定而定制。恒流源，所述的恒流源设置在筒灯具内，在散热器的上方与所述的线路板的插座连接。