[发明专利]具有复合基材的电子系统在审
| 申请号： | 201010208379.7 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102157482A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李翰祥;施坤宏;李正人 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子组件安置在金属框架上，低发热的电子组件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 基材 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种具有复合基材的电子系统，其特征是，该电子系统包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有一组金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；芯片上具有电路，该电路电性耦合至电路板上的电路。
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