[发明专利]一种LED用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010208779.8 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101894902A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;沈宗华;游金荣;周长松;蒋伟 | 申请（专利权）人： | 浙江华正电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED用基板其及制造方法，包括铝合金板、铜箔，铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合铜箔。其制造方法按如下步骤：第一步，铝合金板表面处理；第二步，调制绝缘层胶液；第三步，上胶：在一玻璃纤维布上涂覆上述第二步制得的胶液，然后将玻璃纤维布置于上胶机内烘干制得半固化片即绝缘层；第四步，压制成型：将第三步制成的半固化片与经第一步处理的铝合金板相叠而覆合，半固化片的另一表面与铜箔相叠而覆合，置于真空压机中压制成型。本发明LED用基板具有高导热、高耐热性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED用基板，包括铝合金板、铜箔，其特征在于：所述铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合所述的铜箔。
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