[发明专利]缺陷修正方法以及装置有效
申请号: | 201010208888.X | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN101927444A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 山内良彦 | 申请(专利权)人: | 雷射科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B21/04 | 分类号: | B24B21/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实现改善带使用效率,大幅降低运转成本的缺陷修正方法以及装置。该缺陷修正装置,利用移动的研磨带修正或除去存在于工件表面的突起缺陷,其包括:保持工件的平台;研磨单元,对工件进行研磨处理;和第一移动机构,使研磨单元相对平台上的工件向与研磨带的移动方向即带移动方向正交的第一方向相对移动。研磨单元包括:研磨带移动机构,使研磨带移动;头端部,相对研磨单元向与带移动方向正交的方向移动地装配,使研磨带与工件表面抵接;和第二移动机构,使头端部相对研磨单元向与带移动方向正交且与第一方向相反的第二方向相对移动。在研磨处理中,相对突起缺陷仅研磨带沿着与带移动方向正交的方向位移,头端部相对突起缺陷维持静止状态。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 修正 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种缺陷修正装置,利用移动的研磨带对存在于工件表面的突起缺陷进行修正或将其除去,其特征在于,包括:保持工件的平台;研磨单元,其对工件进行研磨处理;和第一移动机构,其使研磨单元相对于平台上的工件,沿着与作为研磨带的移动方向的带移动方向正交的第一方向相对移动,所述研磨单元包括:研磨带移动机构,其使所述研磨带移动;头端部,其以能够相对于所述研磨单元沿着所述第一方向相对移动的方式装配,使所述研磨带与工件表面抵接;和第二移动机构,其使所述头端部相对于研磨单元沿着所述第一方向相对移动,在研磨处理中,所述研磨单元和头端部相互同步地沿着所述第一方向朝向相互相反的方向相对移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雷射科技股份有限公司,未经雷射科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010208888.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:点记录装置和方法以及记载有计算机程序的记录介质
- 下一篇:美容装置