[发明专利]具有识别码的电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201010209292.1 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102300413A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林钊文 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G06K19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有识别码的电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，电路基板包括第一铜箔层；在第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形；提供第一底片，第一底片具有与产品区域相对应的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 识别码 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有识别码的电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。
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