[发明专利]片式元器件的编带包装及其制备方法和装置无效

专利信息
申请号: 201010209543.6 申请日: 2010-06-25
公开(公告)号: CN101879962A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 谭正伦;张俊;雷攀峰;张远生;杨晓平;陈柏青 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02;B65B15/04;B65H35/02
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 526020 广东省肇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种片式元器件的编带包装及其制备方法和制备装置,其通过改造编带机加热块或胶带分切机的分切刀具,使编带包装中载带和胶带的结合部位的胶带内侧增设两条与结合部位平行的易撕线。本发明中由于胶带被撕掉的部分与载带之间没有粘合力,所以杜绝了胶带粘纸屑或胶带撕不开的现象,而且编带过程能适应更宽的加热温度和剥离力范围,编带后的产品能适应更宽的温度、湿度储存环境,都不会影响编带的正常使用。
搜索关键词: 元器件 包装 及其 制备 方法 装置
【主权项】:
一种片式元器件的编带包装,包括载带和胶带,其特征在于:所述载带和胶带的结合部位的内侧设有两条与结合部位平行的易撕线。
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