[发明专利]一种晶圆涂胶机及涂胶方法无效

专利信息
申请号: 201010209994.X 申请日: 2010-06-25
公开(公告)号: CN102294314A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 刘劲松;杨利宣;李小平 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微松工业自动化有限公司
主分类号: B05C1/06 分类号: B05C1/06;B05C11/02;B05C13/02;B05D1/28
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 王光辉
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆涂胶机及涂胶方法,该晶圆涂胶机包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置,其中涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板,涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作,在涂胶过程中,当涂胶机构向前运行时,第二气缸抬起,第二刮胶板相应离开涂胶平台,第一刮胶板进行涂胶操作;当涂胶机构向后运行时,第一气缸抬起,所述第一刮胶板相应离开涂胶平台,第二刮胶板进行涂胶操作。根据本发明,不仅能够高效地均匀涂胶,而且结构简单,清洗、拆卸方便,成本低。
搜索关键词: 一种 涂胶 方法
【主权项】:
一种晶圆涂胶机,包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置,其特征在于,所述涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板,所述涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作,在涂胶过程中,当涂胶机构向前运行时,所述第二气缸抬起,所述第二刮胶板相应离开涂胶平台,所述第一刮胶板进行涂胶操作;当涂胶机构向后运行时,所述第一气缸抬起,所述第一刮胶板相应离开涂胶平台,所述第二刮胶板进行涂胶操作。
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