[发明专利]一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料无效
| 申请号： | 201010211845.7 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101872654A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 佟丽国 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成；所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。所述导电粉末选用金、银、钯、铜、镍、钨锰合金的粉末或上述几种粉末的混合粉；所述导电粉末的粒径控制在1-10μm。本发明制得的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料具有导电性好，烧结收缩率小，与基体匹配性能好的特点，在使用过程中按照厚膜电路的灌孔工艺使用要求即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电路 灌孔银 浆料 | ||
【主权项】：
一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于，该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成；所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。
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