[发明专利]真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构有效
| 申请号： | 201010212929.2 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN102280434A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈荣泰;何宗哲;潘力齐;范玉玟 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在此提出一种真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构。所述有机封装载体包括具有第一表面的一有机基材、一导电电路层以及一无机气密绝缘层。导电电路层位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于无机气密绝缘层则至少覆盖暴露的第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 气密 有机 封装 载体 传感器 组件 结构 | ||
【主权项】：
一种有机封装载体，包括：一有机基材，具有一第一表面；一导电电路层，位于该第一表面上，并暴露出部分该第一表面；以及一无机气密绝缘层，至少覆盖暴露的该第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。
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