[发明专利]薄半导体封装及其制造方法

摘要

本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。

主权项

一种用于制造薄半导体封装的方法，包括：提供具有可移除基底的引线框，所述可移除基底具有附接到所述引线框的第一表面的附接表面，所述引线框由导电片形成，其中所述引线框具有从引线框边界向所述引线框的中心区域向内延伸的多个引线；在所述中心区域处在所述可移除基底上安装半导体管芯，所述半导体管芯具有连接焊盘表面，管芯焊盘位于该连接焊盘表面上，其中所述连接焊盘表面附接到所述可移除基底的附接表面；以第一密封材料密封所述引线框和所述半导体管芯，使得所述引线框夹持在所述第一密封材料和所述可移除基底之间；从所述引线框移除所述可移除基底，以暴露所述引线框的第一表面；将所述管芯焊盘电连接到所述多个引线中的相应引线；以第二密封材料密封所述半导体管芯和所述引线框，使得所述半导体管芯和所述引线框夹持在所述第二密封材料和第一密封材料之间；以及移除所述第一密封材料的至少一部分，以至少部分地暴露所述引线。