[发明专利]一种BGA封装芯片测试支座

摘要

本发明提供一种BGA封装芯片测试支座，属于封装芯片测试领域，包括：芯片固定架、探针固定架和测试探针，芯片固定架与探针固定架卡接；测试探针穿过探针固定架，一端与金属引线相连，另一端用于与芯片的焊点相接触；芯片固定架不但可以固定待测芯片，而且可以在水平或上下方向调整芯片位置，探针固定架通过调节推板可以调整探针固定块的面积，进而调整探针孔之间的距离，因而，本发明不但可以方便地实现BGA封装芯片的大批量测试，而且可以根据待测芯片引脚数量及尺寸进行灵活调节和准确匹配固定，适用于各种引脚数量及尺寸的BGA封装芯片。

主权项

一种球栅阵列BGA封装芯片测试支座，其特征在于，主要包括：芯片固定架(1)、探针固定架(2)和测试探针(3)，芯片固定架(1)与探针固定架(2)卡接；测试探针(3)穿过探针固定架(2)，一端与金属引线(4)相连，另一端用于与芯片的焊点相接触；所述探针固定架(2)由四张固定面板(205)围接，四根带卡孔(208)的固定支柱(204)分别与相邻固定面板(205)焊接，至少相邻两张固定面板(205)中间开有与推板(202)的活动卡槽(206)位置相对应的带内螺纹的螺孔(207)，带外螺纹的螺钉(203)穿过此孔并通过活动卡槽(206)与推板(202)连接，推板(202)与探针固定块(201)粘接，探针固定块(201)上带有多个均匀分布的小孔，测试探针(3)从小孔穿过；所述芯片固定架(1)由四张固定面板(105)围接，四根固定支柱(102)分别与相邻固定面板(105)焊接，至少相邻两张固定面板(105)中部开有带内螺纹的螺孔，带外螺纹的螺钉(101)穿过此孔与芯片卡板(103)焊接，芯片支撑板(104)焊接固定在芯片卡板(103)下方；所述芯片卡板(103)为方形。