[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法有效
| 申请号： | 201010219125.5 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102316677A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢兵斌;庞道成 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的部位包括第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。本发明的方法只有一次去干膜，降低成本，加快交货速度，同时也防止折皱，提高成品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 多层 柔性 印刷 线路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
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