[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010219273.7 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102316675A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张荣骞;张智明 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制造方法，该电路板包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖该嵌入元件并填满该指环型凹槽；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于该绝缘基板与该上电镀布线层之间；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层。本发明中设置的粗糙介电层的表面结构可有效避免导电层与绝缘基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包含：一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由所述指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于所述指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖所述嵌入元件并填满所述指环型凹槽；一上电镀布线层位于所述绝缘基板上方及一下电镀布线层位于所述绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于所述绝缘基板与所述上电镀布线层之间，用以强化所述绝缘基板与所述上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于所述绝缘基板与所述下电镀布线层之间，用以强化所述绝缘基板与所述下电镀布线层的连结，所述上粗糙介电层及所述下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度范围为0.5μm至2.0μm；一内电通孔垂直穿透所述岛状部分并电连接所述上电镀布线层及所述下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透所述外围部分并电连接上电镀布线层及所述下电镀布线层，其中所述内电通孔、所述外电通孔、所述上电镀布线层及所述下电镀布线层形成一导电线圈环绕所述嵌入元件。
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