[发明专利]去嵌入的方法和装置

摘要

本发明提供一种去嵌入的方法和装置，该方法包括：形成具有待测元件的受测结构，待测元件嵌入受测结构之内，受测结构具有多个左测试焊盘和多个右测试焊盘，右测试焊盘和左测试焊盘耦接待测元件，待测元件将受测结构分成左半结构和右半结构，每一左半结构和右半结构均具有本征传输参数；形成多个虚设受测结构，每一虚设受测结构均包括左焊盘和右焊盘；测量受测结构和虚设受测结构的传输参数；以及使用左半结构和右结构的本征传输参数与受测结构和虚设受测结构的传输参数，推导待测元件的本征传输参数。本发明可避免过度去嵌入。

主权项

一种去嵌入的方法，包括：形成具有一待测元件的一受测结构，上述待测元件嵌入上述受测结构之内，上述受测结构具有多个左测试焊盘和多个右测试焊盘，上述右测试焊盘和上述左测试焊盘耦接上述待测元件，上述待测元件将上述受测结构分成一左半结构和一右半结构，每一上述左半结构和上述右半结构均具有本征传输参数；形成多个虚设受测结构，每一上述虚设受测结构均包括一左焊盘和一右焊盘；测量上述受测结构和上述虚设受测结构的传输参数；以及使用上述左半结构和上述右结构的本征传输参数与上述受测结构和上述虚设受测结构的上述传输参数，推导上述待测元件的本征传输参数。