[发明专利]从可光交联的聚硅氧烷混合物制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法有效

专利信息
申请号: 201010224848.4 申请日: 2010-07-05
公开(公告)号: CN101942271A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: K·安格迈尔;P·米勒 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D183/07;C08L83/04;C08L83/07;C08J3/28
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 用于制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法,其中1)施加包含如下成分的光可交联的聚硅氧烷混合物:平均通式(1)R1xR2ySiO(4-x-y)/2的聚有机硅氧烷(A)其中R1代表任选被卤素或氰基取代的、任选经由有机二价基团键结在硅上的、含有脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,R2代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,x代表使得每个分子中存在至少2个基团R1的非负数,y代表使得(x+y)平均在1.8至2.5的范围内的非负数,及(B)每个分子含有至少2个SiH官能团的有机硅化合物,及(C)可由200至500nm的光活化的环戊二烯基合铂络合物催化剂;并在施加之前或之后加热到40℃至250℃;2)然后用200至500nm的光照射所施加的聚硅氧烷混合物。
搜索关键词: 交联 聚硅氧烷 混合物 制造 涂层 成型 方法
【主权项】:
用于制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法,其中1)施加包含如下成分的光可交联的聚硅氧烷混合物:平均通式(1)的聚有机硅氧烷(A)R1xR2ySiO(4‑x‑y)/2            (1),其中,R1代表任选被卤素或氰基取代的、任选经由二价有机基团键结在硅上的、含有脂族碳碳多重键的C1‑C10单价烃基,R2代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C1‑C10单价烃基,x代表使得每个分子中存在至少2个基团R1的非负数,y代表使得(x+y)平均在1.8至2.5的范围内的非负数,及(B)每个分子含有至少2个SiH官能团的有机硅化合物,及(C)可由200至500nm的光活化的环戊二烯基合铂络合物催化剂,并在施加之前或之后加热到40℃至250℃,然后2)用200至500nm的光照射所施加的聚硅氧烷混合物。
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