[发明专利]印刷电路板单元和电子装置无效
| 申请号： | 201010225816.6 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101951725A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 高田理映;坪根健一郎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武;南霆 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单元 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板单元，包括：具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，所述印刷电路板上安装集成电路；以及柔性基底，以用于覆盖所述通孔的方式设置在所述印刷电路板的后侧，其中与所述集成电路连接的第一连接盘形成在所述印刷电路板的前侧，所述第一连接盘连接到所述通孔的第一端，与所述柔性基底连接的第二连接盘形成在所述印刷电路板的后侧，所述第二连接盘连接到所述通孔的第二端，第三连接盘形成在所述柔性基底的前侧以面对所述印刷电路板的所述第二连接盘，并且第四连接盘形成在所述柔性基底的后侧，所述第四连接盘电连接到所述第三连接盘。
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