[发明专利]电子部件的安装方法及电子部件的安装装置有效
| 申请号： | 201010226915.6 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102036496A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 田中章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K1/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 丁利华;徐晓静 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件的安装方法，在印刷电路基板(10)的布线图形上安装电子部件(16)，至少在印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末(22)的接合材料(20)，加热接合材料使其固化，通过接合材料将电子部件接合到印刷电路基板，在加热使得接合材料固化期间，将安装有电子部件的印刷电路基板配置在相对配置的电磁体(52a、52b)之间，对接合材料施加磁力，通过磁力控制接合材料内的磁性体粉末的分散状态。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件的安装方法，其特征在于，在印刷电路基板的布线图形上安装电子部件，至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料，加热所述接合材料使其固化，通过所述接合材料将所述电子部件接合到印刷电路基板上，在通过所述加热使所述接合材料固化期间，使安装有所述电子部件的所述印刷电路基板与电磁体相对配置，从所述电磁体对所述接合材料施加磁力，通过所述磁力控制所述接合材料内的所述磁性体粉末的分散状态。
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