[发明专利]电子零件有效
| 申请号： | 201010226985.1 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101944429A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 大久保等;山崎恒裕;千叶和规;涉谷好孝;三浦丰;齐藤弘聪 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 | ||
【主权项】：
一种电子零件，具有零件主体和形成于所述零件主体表面上的被覆膜，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面侧的表层和存在于该表层内侧的内侧层，包含于所述表层的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层的内侧层玻璃成分的软化点高。
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